Qualcomm готовит к выпуску мобильный чип Snapdragon 450

Автор: Павел Чуйкин, 20 июня 2017, 09:14
Qualcomm готовит к выпуску мобильный чип Snapdragon 450

Редактор профильного портала Winfuture и по совместительству известный инсайдер Роланд Куандт рассказал первые подробности о неанонсированном мобильном чипе Snapdragon 450, который по его словам станет самым мощным представителем этой серии.

Особенности

По данным источника, новая однокристальная система получит модельный номер SDM450, будет производиться по 14-нанометровому технологическому процессу и состоять из восьми ядер Cortex-A53. О графическом процессоре известно лишь то, что он будет работать на частоте 600 МГц. Кроме этого, свежий процессор получит пониженное энергопотребление и поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 3.0. О версии LTE-модуля, поддерживаемых камерах и других данных однокристальной системы пока ничего неизвестно. Первые смартфоны на мобильном чипе Qualcomm Snapdragon 450 появятся в продаже к концу 2017- началу 2018 года.

Источник: Roland Quandt

 Для тех, кто хочет знать больше:

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться