Intel investiert 4,6 Mrd. $ in den Bau einer Chipverpackungs- und Testanlage in Polen
Intel investiert aktiv in europäischen Ländern. Das US-Unternehmen wird in Polen ein Werk für die Verpackung und Prüfung von Chips errichten.
Was bekannt ist
Patrick Gelsinger hat Europa einen Besuch abgestattet. Der CEO von Intel besuchte Polen und kündigte den Bau einer neuen Anlage in dem europäischen Land an. Die Anlage soll bis 2027 entstehen.
Die Chip-Test- und Verpackungsanlage wird in Wroclaw (Breslau) gebaut. Das US-Unternehmen ist bereit, 4,6 Milliarden Dollar in den Bau der Anlage zu investieren. Laut Intel wird das Werk bis zu 2.000 neue Arbeitsplätze für die Einwohner von Breslau und Umgebung schaffen.
Das Unternehmen wird ein Halbleiterwerk in Deutschland errichten. Von dort aus werden ausgewählte Siliziumwafer zum Testen und Verpacken in das polnische Werk transportiert. Malaysia, Vietnam, Costa Rica und China verfügen bereits über solche Anlagen.
Quelle: Intel
