AMD signerer avtale på 3 milliarder dollar med Samsung om viktige minnebrikker for AI-brikker

AMD har signert en avtale på 3 milliarder dollar med Samsung om å levere kritiske deler som skal brukes i deres nye chips for kunstig intelligens.

Her er hva vi vet

Avtalen innebærer at AMD skal levere HBM3E-minnebrikker til sine nye brikker, inkludert MI350, som er designet for servere.

Samsung vil ikke bare levere minnebrikker til AMD, men er også en viktig leverandør til andre produsenter i bransjen, som for eksempel NVIDIA. I tillegg til AMD-kontrakten har Samsung også mottatt en bestilling på 12-lags HBM3E-brikker fra NVIDIA.

Samsungs HBM3E-brikker har en unik ytelse med en båndbredde på opptil 1280 GB/s og en kapasitet på 36 GB, noe som gjør dem til et ideelt valg for AI-brikker der hastighet og effekt er kritiske parametere.

Avtalen med Samsung er separat fra waferproduksjonsavtalen, men den åpner for muligheter for ytterligere samarbeid mellom AMD og Samsung Foundry i fremtiden.

AMDs MI350, med støtte for Samsungs nye minnebrikker, forventes å komme på markedet i løpet av andre halvår i år, i konkurranse med AI-brikker fra NVIDIA.

Kilde: SamMobile SamMobile