Статьи про Samsung Galaxy S7
Уже далеко не первый раз утекшие в сеть пресс-рендеры защитных чехлов от сторонних производителей для еще неанонсированных смартфонов дают представление об их дизайне.
Samsung планирует сократить поставки смартфонов в 2016 году на 12%, сообщает корейское издание Korea Times со ссылкой на местных партнеров компании. По данным источников, производитель собирается сосредоточить усилия на выпуске недорогих моделей, которые пользуются популярностью на внешних рынках. Аналитики Bernstein Research добавляют, что продажи устройств A-серии и более доступных аппаратов J-серии превзошли все ожидания, несмотря на высокую конкуренцию в соответствующих сегментах.
Недавно крупнейший китайский сотовый оператор China Mobile провел пресс-конференцию, где был представлен план релизов новых мобильных устройств на ближайшее будущее. На снимках с мероприятия внимательные пользователи обнаружили слайд с упоминанием одних из самых ожидаемых гаджетов 2016 года — флагманов Samsung Galaxy S7, Huawei P9 и топового аппарата Meizu.
В этом году Qualomm так и не удалось справиться с горячим нравом своего флагманского чипсета Snapdragon 810, но производитель пообещал исправить проблему в следующем поколении процессоров. Первая демонстрация гаджетов на базе SoC Snapdragon 820 прошла успешно, хотя фотография внутренней части корпуса смартфона Motorola Moto X четвертого поколения намекает, что для снижения нагрева чипсета может понадобиться тепловая трубка.
Судя по недавней демонстрации, Qualcomm Snapdragon 820 получился весьма производительным процессором без проблемы перегрева. Многие производители планируют выпуск своих смартфонов на нем, ранее считалось, что первым может стать Xiaomi Mi5
Слухов о будущей флагманской линейке Samsung Galaxy S7 становится все больше. По последним данным, будет доступно 4 модели: "обычная" в двух размерах и также два варианта edge. Как утверждает Wall Street Journal, стали известны еще некоторые подробности о смартфоне.
На данный момент о внешнем виде будущего флагмана Samsung Galaxy S7 можно судить только по утечкам разной степени достоверности. Большинство слухов сходятся на том, что дизайн аппарата не сильно отличается от модели предыдущего поколения. Эту информацию также подтверждают появившиеся в сети фотографии, на которых якобы изображен металлический каркас новинки.
С приближением даты анонса новых флагманских смартфонов компании Samsung в сети появляется все больше слухов касательно будущих новинок. На основе недавней утечки энтузиасты создали 3D-модель готовящегося фаблета Samsung Galaxy S7 Plus, который может получить большой экран с диагональю около 6 дюймов.
Производители аксессуаров для смартфонов получают точные 3D-модели и габариты будущих гаджетов раньше официальных анонсов, они регулярно утекают в сеть, как и получилось сейчас с будущими флагманами Samsung Galaxy S7 и S7 Plus
Как мы знаем, следующий флагманский смартфон Samsung Galaxy S7 будет доступен в двух вариантах: с собственным процессором Samsung Exynos 8890 и с Qualcomm Snapdragon 820. На просторах китайской соц сети Weibo появились данные о тестировании варианта Samsung Galaxy S7
Все больше информации и слухов появляется о будущей флагманской линейке смартфонов Samsung Galaxy S7, само собой, не все из них окажутся правдой но многие действительно выглядят достаточно правдоподобно. Как мы уже знаем, смартфоны будут выпускаться в версиях с собственным процессором Exynos 8890 и топовым Snapdragon 820
Мы уже все знаем о новых флагманских процессорах Qualcomm Snapdragon 820 и Samsung Exynos 8890 и знаем о том, что будущий флагманские смартфоны Samsung Galaxy S7 и S7 edge будут выпускаться в разных вариантах и с тем, и с другим процессором.
В сети неоднократно появлялась информация о том, что флагманский смартфон Samsung Galaxy S7 будет представлен раньше срока, однако свежая утечка опровергает эти слухи. Как ожидается, презентация новинок Galaxy Unpacked 2016 пройдет 21 февраля следующего года.
До анонса следующего флагмана Samsung Galaxy S7 еще осталось много времени, но некоторые подробности уже начинают появляться в сети.
