У TSMC і Samsung з'явився конкурент: Intel приєднується до перегонів 1,4-нанометрових чипів
Компанія Intel повертається в напівпровідниковий бізнес і робить значні інвестиції, щоб дати фору таким гігантам, як TSMC і Samsung. Samsung уже зазнає труднощів із домінуванням TSMC у сегменті контрактного виробництва чипів, тепер до перегонів суперництва долучається й Intel.
Що відомо
Intel планує почати виробництво чипів на передовому рівні 1,4 нанометра в найближчі роки, нарощуючи свій ливарний бізнес, щоб конкурувати зі світовим лідером контрактного виробництва мікросхем TSMC. Samsung же намагається прискорити процес налагодження виробництва новітніх чипів у спробі випередити TSMC.
Intel оголосила, що найближчими роками почне виробляти чипи за передовим 1,4-нм техпроцесом. Оголошення було зроблено на першому заході Intel з виробництва напівпровідників, де генеральний директор Intel Пет Гелсінгер (Pat Gelsinger) вперше анонсував Intel 14A - так компанія назвала свій техпроцес 1.4 нм.
Тоді як Samsung і TSMC почали виробляти чипи за 3-нм техпроцесом, Intel наразі працює на 5-нм техпроцесі, і вона прагне почати 2-нм виробництво разом з обома виробниками чипів до 2025 року. Американський виробник мікросхем пізно стартував у ливарному виробництві, але сподівається, що підвищена увага до передових процесів допоможе йому подолати розрив.
Samsung планує комерціалізувати 1,4-нм чипи до 2027 року, тоді як TSMC також націлена на 2027-2028 роки. Intel, можливо, захоче випустити свої чипи до того ж часу. Наразі на частку TSMC припадає майже 60% ринку контрактного виробництва чипів, а Samsung перебуває на другому місці з 13% ринку.
Генеральний директор Intel підтвердив мету компанії стати другим за величиною ливарним заводом у світі до 2030 року. Це підтверджує, що Intel прагне обігнати Samsung на ринку, що може поставити хрест на планах Samsung щодо розширення своєї частки.
Джерело: NikkeiAsia
