Apples M2-Chip nähert sich, während Samsung LG als Prozessorverpackungspartner schlägt

Samsung Electro-Mechanics arbeitet mit Apple an der Entwicklung des M2-Chips und schlägt LG Innotek. Samsung entwickelt das Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FC-BGA) für die neue Generation von Apple Silicon für 2022.

Entsprechend ET-News, Samsung lieferte zuvor FC-BGA-Teile für den M1-Chip, der im November 2020 auf den Markt kam. Der M1 ist das erste System-on-a-Chip (SoC), das von Apple für Macs entwickelt wurde. Der Chip befindet sich derzeit auf dem 13-Zoll-MacBook Air, dem 13-Zoll-MacBook Pro, dem 12,9-Zoll- und 11-Zoll-iPad Pro, dem iPad Air der fünften Generation, dem Mac Mini und dem 24-Zoll-iMac.

Apple begann unmittelbar nach der Einführung des M1 mit der Entwicklung des M2. Es entwickelt mindestens neun Mac-PCs, die mit dem M2, dem Nachfolger des M1, ausgestattet sind. Es wird erwartet, dass Apple den M2-Prozessor in der ersten Jahreshälfte vorstellen wird.

Bloomberg’s Mark Gurman erklärte in seinem Ein Newsletter Anfang dieses Jahres, dass Apple eine Reihe neuer Macs für 2022 plant. Dazu gehören mehrere Macs mit dem neuen M2-Chip. Es ist möglich, dass einige dieser neuen Macs auf der bevorstehenden WWDC-Veranstaltung im Juni angekündigt werden. An erster Stelle steht wahrscheinlich ein neu gestaltetes MacBook Air.

Samsung Electro-Mechanics nahm am Apple M2-Entwicklungsprojekt teil, weil es für die Lieferung der hochspezifizierten Substrate für die M1-Serie hohe Punktzahlen erhielt. Es gibt eine Handvoll Unternehmen, die FC-BGA zuverlässig an Apple liefern können. Obwohl Taiwan und Japan Billionen in FC-BGA investieren, hat Apple eine kleine Anzahl von Unternehmen, wie Ibiden aus Japan und Unimicron aus Taiwan, die FC-BGA liefern. Im Gegensatz zu anderen Substraten erfordert FC-BGA eine fortschrittliche Technologie, die den Einstieg in das FC-BGA-Geschäft erschwert. 

LG Innotek liefert zwar auch FC-BGA, wird sich aber nicht an der Entwicklung des M2-Chips beteiligen.

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