MediaTek stellt den Flaggschiff-Chip Dimensity 9000+ vor, um mit Exynos 2200 und Snapdragon 8+ Gen 1 zu konkurrieren

MediaTek hat leise seinen neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9000+ angekündigt.

Was bekannt ist

Die Neuheit ist eine verbesserte Version des herkömmlichen SoC Dimension 9000. Der Chip basiert auf dem 4-nm-Prozess von TSMC und bietet erhöhte CPU- und GPU-Taktraten. Nach Angaben des Unternehmens stieg dadurch ihre Produktivität um 5 % bzw. 10 %. Der Chip war mit einem Cortex-X2-Kern mit 3,2 GHz, drei Cortex-A710-Kernen mit 2,85 GHz und vier Cortex-A510-Kernen mit 1,8 GHz ausgestattet. Für die Grafik des neuen Produkts ist der Mali-G710 MC10-Beschleuniger verantwortlich. Es unterstützt FHD+-Displays mit 180 Hz oder QHD+ mit 144 Hz. Natürlich erhielt das Dimensity 9000+ ein 5G-Modem sowie LPDDR5X- und UFS-3.1-Speicher. Das SoC unterstützt Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, Zweifrequenz-GPS, NFC und USB 3.1 Typ-C.

Wann zu erwarten

Die ersten Geräte auf Basis des MediaTek Dimensity 9000+ Chips werden noch in diesem Jahr erscheinen.

Quelle: MediaTek