TSMC veröffentlicht den weltweit ersten fortschrittlichen N3E (3nm) Chip

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC konnte den weltweit ersten Chip veröffentlichen, der mit der verbesserten 3-nm-Technologie N3E hergestellt wurde.

Hier ist, was wir wissen

Das Unternehmen hat einen neuen Chip für den Halbleiterchip-Entwickler Alphaware entwickelt. Das ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) Muster besteht aus zwei Funktionsblöcken. Sie werden typischerweise für die Umwandlung von Informationen zwischen parallelen und seriellen Schnittstellen verwendet.

In den nächsten 2-3 Jahren will TSMC gleich fünf Varianten des 3nm-Prozesses auf den Markt bringen. Die N3-Technologie ist für Großkunden wie das US-amerikanische Unternehmen Apple vorgesehen. Die zweite Generation (N3E) wird eine schnellere Chip-Produktion ermöglichen und gleichzeitig die Leistung verbessern und den Stromverbrauch senken.

Der Start der Massenproduktion von Chips mit der N3E-Technologie wird etwa ein Jahr nach dem Beginn der Massenproduktion von Chips, die mit der N3-Prozesstechnologie hergestellt werden, also frühestens Mitte nächsten Jahres erfolgen. Danach will TSMC mit der Herstellung von Chips mit der Technologie N3S und N3P beginnen, um Chips mit hoher Transistordichte bzw. Hochleistungschips herzustellen. Der Hersteller will die Vision im Jahr 2024 verwirklichen.

Die letzte der fünf Varianten des N3-Prozesses ist N3X. Er wird im Jahr 2025 erscheinen und zum Mainstream für Hochleistungsprozessoren werden.

Quelle: Tom's Hardware