Insider: Xiaomi arbeitet an einem CIVI 3 Smartphone mit einem MediaTek Dimensity 8200 Chip und einem gebogenen AMOLED-Bildschirm

Von miroslav-trinko | 20.01.2023, 05:52
Insider: Xiaomi arbeitet an einem CIVI 3 Smartphone mit einem MediaTek Dimensity 8200 Chip und einem gebogenen AMOLED-Bildschirm

Xiaomi hat das CIVI 2 Smartphone im September 2022 in China vorgestellt und arbeitet nun an seinem Nachfolger.

Das wissen wir

Einem chinesischen Insider zufolge befindet sich das Xiaomi CIVI 3 bereits in der Entwicklung. Anders als das aktuelle Modell wird die Neuheit mit einem MediaTek-Prozessor ausgestattet sein. Vermutlich handelt es sich um den Achtkern-SoC Dimensity 8200. Darüber hinaus wird das Gerät ein AMOLED-Display mit gebogenen Rändern und einer Auflösung von FHD +, sowie eine Dual-Hauptkamera erhalten. Der Sensor wird auf einer länglichen Öffnung platziert werden.

Leider gibt es noch keine weiteren Details über das Xiaomi CIVI 3. Was das Erscheinungsdatum betrifft, so soll die Neuheit Ende 2023 vorgestellt werden.

Quelle: Gizmochina