Japanische Ingenieure erhöhen die Leistung eines Halbleiterlasers um das 10-fache, damit er Metall schneiden kann

Japanischen Experten ist es gelungen, die Leistung eines Halbleiterlasers um eine Größenordnung zu steigern. Er ist jetzt in der Lage, Metall zu schneiden.

Was bekannt ist

Forscher im Land der aufgehenden Sonne haben eine Technologie entwickelt, um einen oberflächenemittierenden Photonenkristall-Laser (PCSRL) zu vergrößern. Die Leistung wurde von 5 W auf 50 W erhöht, was für das Schneiden von Metall ausreichend ist.

Moderne photonische Kristalllaser PCSEL haben eine kleine emittierende Fläche. Sie ist bis zu 1 mm groß. Die Struktur besteht aus einer Halbleiterplatte mit Messlöchern.

Japanische Ingenieure haben mehrere Jahre damit verbracht, dafür zu sorgen, dass das Licht aus einer großen Fläche nicht unscharf wird. Außerdem ist es ihnen gelungen, das Problem der Wärmeregulierung zu lösen. Zu diesem Zweck wurden regelmäßige ovale Löcher in die Halbleiterplatte integriert.

Die Forscher schufen schließlich einen PCSEL-Laser mit einer Größe von 3 mm. Die Wissenschaftler glauben, dass sie in Zukunft identische Laser mit einer Größe von bis zu 10 mm entwickeln und die Leistung auf 1 MW erhöhen können. Aber selbst die derzeitigen 50 W reichen aus, um Laser für die Metallbearbeitung einzusetzen, was die Kosten für Lasermaschinen senken wird.

Quelle: Spektrum