TSMC-CEO: KI-Chip-Knappheit wird noch anderthalb Jahre anhalten

Der große Halbleiterhersteller TSMC hat davor gewarnt, dass der Mangel an Chips für künstliche Intelligenz bis Ende 2024 anhalten wird.

Was bekannt ist

Laut TSMC-Chef Mark Liu wird die Produktion von KI-Chips durch einen Mangel an fortschrittlichen Verpackungskapazitäten für die Verbindung von Siliziumwafern gebremst. Das Unternehmen kann nur etwa 80 Prozent der Nachfrage nach dieser Technologie befriedigen.

Das Chip-on-Wafer-Packaging (CoWoS) wird in einigen der fortschrittlichsten Chips eingesetzt. Besonders gefragt ist sie bei KI-Chips mit High-Bandwidth-Memory (HBM), das für maschinelles Lernen optimal ist.

Laut Liu ist der Mangel an CoWoS-Kapazitäten ein vorübergehender Engpass bei der Herstellung von Beschleunigern. Zusätzliche Geräte sollten innerhalb von eineinhalb Jahren einsatzbereit sein.

Bis dahin wird der Engpass die A100- und H100-Chips von Nvidia betreffen, die in beliebten generativen KI-Modellen eingesetzt werden. Andere Hersteller, darunter AMD, werden ebenfalls von dem Problem betroffen sein.

Quelle: The Register