Snapdragon 8 Gen 3-Konkurrent: Ein Insider hat die Spezifikationen von MediaTeks Flaggschiff-Chip Dimensity 9300 enthüllt

Wir haben bereits mehrfach geschrieben, dass MediaTek an einem neuen Top-Chipsatz Dimensity 9300 arbeitet. Jetzt sind dank eines Insiders die Spezifikationen des SoCs im Internet aufgetaucht.

Was bekannt ist

Die Neuheit wird mit dem Snapdragon 8 Gen 3 konkurrieren. Der Chip wird acht Kerne mit einem Layout von 1+3+4 und der folgenden Struktur erhalten: ein Kern ARM Cortex X4 Prime, drei ARM Cortex X4 und vier ARM Cortex A720. Interessant ist, dass alle acht Kerne produktiv sein werden.

Die maximale Taktrate des Chips wird 3,25 GHz betragen. Der SoC wird in einem 4-Nanometer-Prozess gefertigt werden. Wenn man den Gerüchten Glauben schenken darf, wird der Dimensity 9300 15 % produktiver und 40 % energieeffizienter sein als das aktuelle Flaggschiffmodell des Chips.

Wann man warten sollte

MediaTek Dimensity 9300 Release sollte noch in diesem Monat stattfinden. Ein genaues Datum für die Präsentation gibt es noch nicht.

Quelle: Digital Chat Station