Insider: Snapdragon 7 Gen 3 und Dimensity 8300-Prozessoren werden nächste Woche vorgestellt
Qualcomm und MediaTek haben vor kurzem ihre Spitzenprozessoren für Mobiltelefone vorgestellt und bereiten sich nun auf die Veröffentlichung neuer Chips für die Mittelklasse vor.
Was bekannt ist
Die Informationen wurden von dem chinesischen Insider WHY LAB veröffentlicht. Demnach sollen die neuen Prozessoren nächste Woche vorgestellt werden. Als erstes wird der SoC Snapdragon 7 Gen 3 vorgestellt, der im Honor 100 Smartphone zum Einsatz kommen wird. Wenn man den Gerüchten Glauben schenken darf, wird der Chipsatz im 4-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt. Er wird einen einzelnen 2,63-GHz-Cortex-A715-Kern, drei 2,4-GHz-Kerne und vier 1,8-GHz-Kerne erhalten. Die Adreno 720-Grafik wird für die Spiele im Snapdragon 7 Gen 3 zuständig sein.
Der Dimensity 8300 wird sein Debüt im Redmi K70e Smartphone geben. Der Chip soll einen einzelnen Cortex-X3-Kern, der mit 2,8 GHz getaktet ist, drei Cortex-A715-Kerne mit 2,4 GHz, vier Cortex-A510-Kerne mit 1,6 GHz und eine G520 MC6-Grafik erhalten.
Quelle: WHY LAB
