Samsung stellt neuen KI-Speicherchip mit derzeitiger Rekordkapazität vor

Samsung Electronics hat den Hochgeschwindigkeits-Speicherchip HBM3E 12H angekündigt, der nach eigenen Angaben die derzeit höchste Kapazität in der Branche hat.

Was bekannt ist

Laut Samsung übertrifft das neue Produkt seine Vorgänger in Bezug auf Leistung und Speicherkapazität um mehr als 50 Prozent.

Der Chip ist auf die wachsenden Anforderungen von Diensten der künstlichen Intelligenz ausgerichtet. Er verfügt über eine 12-Schicht-Architektur, nimmt aber dank einer verbesserten Technologie das gleiche Volumen ein wie 8-Schicht-Lösungen. Dadurch konnte die Zelldichte im Vergleich zur vorherigen HBM3-Reihe um 20 Prozent erhöht werden.

Samsung hat bereits mit der Auslieferung von HBM3E 12H an Partner begonnen, und die Massenproduktion ist für die erste Hälfte des Jahres 2024 geplant. Analysten zufolge wird die neue Entwicklung die Position des Unternehmens auf dem Markt für Lösungen für künstliche Intelligenz stärken, wo die Nachfrage nach Hochleistungsspeichern steigt.

Zuvor war Samsungs Konkurrent SK Hynix führend in der Produktion von HBM3-Chips, unter anderem für NVIDIA. Nun will der koreanische Technologieriese seine Vormachtstellung in diesem Segment zurückerobern.

Quelle: CNBC