MediaTek Dimensity 9400 wird Vivo als ersten Kunden gewinnen

Jüngsten Gerüchten zufolge hat Vivo bereits einen Vertrag mit MediaTek für seinen neuen Chipsatz Dimensity 9400 unterzeichnet, der 20 % schneller sein soll als sein Vorgänger Dimensity 9300. Er soll im Oktober 2023 auf den Markt kommen und dem Unternehmen rund eine Milliarde Dollar Umsatz einbringen. MediaTek hofft, diesen Erfolg mit dem Dimensity 9400 fortzusetzen, der in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt kommen soll.

Was bekannt ist

Vivo scheint bereits in Aktion getreten zu sein und ist der erste Kunde für das neue SoC. Aus der Quelle geht nicht hervor, wie viele Einheiten des Chipsatzes sich der chinesische Handyhersteller für seine erste Markteinführung gesichert hat. Abhängig vom anfänglichen Volumen könnte MediaTek Vivo jedoch einen anständigen Rabatt anbieten.

Der Bericht behauptet, dass der Dimensity 9400 20 Prozent schneller ist als der Dimensity 9300, aber das ist eine ziemlich zweideutige Behauptung, da die Details nicht spezifizieren, ob dieser Leistungsunterschied für Single-Core, Multi-Core, Grafik, KI oder eine andere Abteilung gilt.

Auch mit dem Chip selbst ist nicht alles rosig, denn der Cortex-X5-Kern, der Teil des Dimensity 9400 ist, soll Probleme mit Überhitzung und mangelnder Leistung gehabt haben. Da MediaTeks neuer Flaggschiff-Chipsatz voraussichtlich ohne stromsparende Kerne wie der Dimensity 9300 auskommen wird, könnte dies ein echtes Problem bei der Aufrechterhaltung akzeptabler Temperaturen darstellen. Vivo wird daher einige Software- und Hardware-Optimierungen vornehmen müssen, um die Akkulaufzeit zu erhalten und eine Überhitzung des Telefons zu vermeiden. Weitere Details zu den Funktionen und Optimierungen werden bekannt gegeben, wenn MediaTek den Dimensity 9400 in Zusammenarbeit mit anderen Partnern weiter verfeinert.

Quelle: China Times