TSMC erwägt Kapazitätserweiterung in Japan

Quellen zufolge plant der taiwanesische Chiphersteller, fortschrittliche Produktionsanlagen in Japan zu errichten.

Was bekannt ist

Die Gespräche befinden sich in einem frühen Stadium, so Quellen, die der Angelegenheit nahe stehen, die jedoch nicht alle Details preisgeben wollten, da die Informationen nicht öffentlich sind.

Eine der Optionen, die TSMC in Betracht zieht, ist die Einführung einer Chip-Packaging-Technologie namens CoWoS in Japan. Derzeit befinden sich alle Kapazitäten für diese Technologie in Taiwan.

Insidern zufolge sind auch noch keine Entscheidungen über den Umfang oder den Zeitpunkt möglicher Investitionen getroffen worden.

Für diejenigen, die nicht Bescheid wissen

CoWoS ist ein Verfahren, bei dem verschiedene Kristalle für komplexe Hochleistungschips auf demselben Substrat platziert werden, d. h. sie werden übereinander gestapelt. Auf diese Weise wird die Leistung erhöht, Platz gespart und der Stromverbrauch gesenkt.

Quelle: Reuters