Samsung erhält einen Großauftrag von NVIDIA zur Herstellung von KI-Chips
Samsung, das nach mehreren Jahren des Rückgangs die Umsätze und Gewinne seiner Halbleitersparte steigern möchte, hat einen wichtigen Auftrag von NVIDIA zur Herstellung von KI-Chips erhalten.
Was bekannt ist
Der Auftrag bezieht sich speziell auf Samsungs 2,5D I-Cube- und Interposer-Packaging-Technologie, die das Unternehmen 2021 eingeführt hat. Mit dieser Technologie können mehrere Logikkristalle - CPU, GPU, NPU und mehrere Kristalle mit hoher Bandbreite - horizontal auf einem Silizium-Interposer gestapelt werden, so dass sie wie ein einziger Chip wirken. Laut Samsung wird die Technologie in Hochleistungs-Chips für 5G, künstliche Intelligenz und große Datenzentren eingesetzt, da sie eine viel schnellere Kommunikation zwischen den Speicher- und Logikblöcken des Chips ermöglicht.
Die Verpackung, die Samsung NVIDIA zur Verfügung stellen wird, wird auch vier Speichermodule mit hoher Bandbreite enthalten. Der Auftrag von NVIDIA ist ein wichtiger Schritt für Samsung, da er die Aufmerksamkeit anderer Unternehmen auf sich ziehen könnte, die ebenfalls seine Verpackungsdienste in Anspruch nehmen möchten.
Quelle: The Elec
