HBM3-Chips von Samsung sind bei Nvidia-Tests aufgrund von Hitze- und Stromverbrauchsproblemen durchgefallen
Samsungs High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), die in Nvidias Beschleunigern für künstliche Intelligenz eingesetzt werden sollen, sind bei Tests aufgrund von Problemen mit der Wärmeentwicklung und dem Stromverbrauch durchgefallen. Dies hat Zweifel an ihrer Leistung aufkommen lassen. Es wird darauf hingewiesen, dass diese Probleme auch die HBM3E-Chips von Samsung betreffen, die vor einigen Monaten eingeführt wurden.
Was bekannt ist
Während Samsungs HBM3-Chips weiterhin bei Tests durchfallen, hat SK Hynix Berichten zufolge im März 2024 mit der Auslieferung der HBM3E-Chips von Nvidia begonnen. Samsung hat erklärt, dass die HBM-Chips "optimiert werden müssen, um die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen", und arbeitet aktiv an weiteren Verbesserungen.
HBM-Chips sind entscheidend für den Betrieb von KI-Chips, und SK Hynix ist der größte Lieferant von HBM-Chips für Nvidia. Nvidia hat einen Anteil von 80 Prozent am KI-Markt, daher ist es für Samsung wichtig, die Nvidia-Zertifizierung zu erhalten, um auf dem HBM-Markt ein bedeutendes Geschäft zu machen.
Samsung liefert auch HBM-Chips an AMD. Nvidia und AMD wollen, dass Samsung die HBM-Probleme löst, um eine ständige Versorgung mit HBM-Chips von mindestens zwei Lieferanten zu erhalten und den Preis niedrig zu halten.
Es ist unklar, ob die Probleme mit der Wärmeentwicklung und dem Stromverbrauch der HBM3- und HBM3E-Chips von Samsung sofort behoben werden können. Samsung hat jedoch kürzlich den Leiter seines Geschäftsbereichs Device Solutions ausgetauscht und einen alten Spezialisten zurückgeholt, der in der Vergangenheit eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung von DRAM und NAND-Flash gespielt hat. Das Unternehmen hofft, dass diese Probleme gelöst werden und es bis zum Ende des zweiten Quartals dieses Jahres mit der Massenproduktion von HBM3E-Chips beginnen kann.
Quelle: Reuters
