Samsung entwickelt neue Kühltechnik für künftige Exynos-Prozessoren

Samsung entwickelt Berichten zufolge eine neue Kühllösung für zukünftige Exynos-Smartphone-Prozessoren.

Was bekannt ist

Diese von PCs und Servern inspirierte Gehäusetechnologie sieht die Verwendung eines Kühlkörpers vor, der an der Oberseite des Prozessors angebracht wird. Die Entwicklung wird voraussichtlich bis zum 4. Quartal 2024 abgeschlossen sein. Damit ist sie eine potenzielle Ergänzung zum Exynos 2500, der wahrscheinlich in einigen Galaxy S25-Modellen zum Einsatz kommen wird.

Der Exynos 2400 schnitt im Hitzetest etwas schlechter ab als der Snapdragon 8 Gen 3. Der Exynos 2200 aus dem Jahr 2022 hatte sogar noch größere Probleme mit Überhitzung.

Die neue FOWLP-HPB-Gehäusetechnologie (Fan-out wafer-level package-HPB) zielt darauf ab, diese Probleme mit einem Kühlkörper namens HPB (Heat Path Block) zu lösen. Diese Technologie wird in PCs und Servern verwendet und wurde bisher aufgrund des kleineren Formfaktors nicht in Smartphones eingesetzt.

Samsung hofft, dass der FOWLP-HPB die Kühlung verbessern, die Leistung stabilisieren, die Akkulaufzeit verlängern und allgemein zu kühleren Handys führen wird.

Wenn die Entwicklung rechtzeitig abgeschlossen wird, könnte der Exynos 2500 der erste Smartphone-Chipsatz sein, der diese Innovation erhält. Dies wäre ein bedeutender Schritt nach vorne für Samsung, um mit Qualcomm im Bereich der Mobilprozessoren zu konkurrieren.

Quelle: Elec