Honor Magic V3 mit Snapdragon 8 Gen 3 Chip, 5150mAh Akku und 4,35mm dickem Gehäuse kommt weltweit auf den Markt

Von Myroslav Trinko | heute, 05:40
Honor Magic V3 mit Snapdragon 8 Gen 3 Chip, 5150mAh Akku und 4,35mm dickem Gehäuse kommt weltweit auf den Markt

Honor hat vor kurzem ein faltbares Smartphone Magic V3 in China gezeigt und bereitet nun die Neuheit für den weltweiten Markt vor.

Was bekannt ist

Die englische Abteilung von Honor hat einen Teaser des Geräts auf der offiziellen Website veröffentlicht. Leider gibt es noch kein Veröffentlichungsdatum für die Neuheit, aber wir können davon ausgehen, dass das Gerät Ende Juli oder Anfang August in Europa erscheinen wird.

Für diejenigen, die noch nicht Bescheid wissen

Das Honor Magic V3 hat ein schlankes Gehäuse: 9,2 mm im zusammengeklappten Zustand und 4,35 mm im aufgeklappten Zustand. Das Gerät verfügt über zwei Bildschirme, IPX8-Schutz und einen 5150-mAh-Akku mit 66 W kabelgebundener und 50 W drahtloser Aufladung. Das Smartphone wird von Qualcomms Flaggschiff-Prozessor Snapdragon 8 Gen 3 angetrieben. Das Magic V3 hat zwei Frontkameras mit je 20 MP und eine Dreifach-Hauptkamera mit 50 MP + 40 MP + 50 MP. In China kostet die Neuheit ab 1240 Dollar. Globale Preise für das Gerät sind noch nicht verfügbar.

Quelle: Honor