Samsung und Apple verstärken Zusammenarbeit zur Steigerung der KI-Leistung in iPhones
Samsung und Apple arbeiten trotz des Wettbewerbs weiterhin eng zusammen. Samsung, ein wichtiger Lieferant von Komponenten für Apple wie Speicherchips und OLED-Displays, nimmt auf Wunsch von Apple Änderungen an seinem DRAM-Verpackungsverfahren vor. Diese Änderungen werden die künstliche Intelligenz des iPhones verbessern.
Was bekannt ist
Derzeit ist der LPDDR-Speicher im iPhone über dem Chipsatz gestapelt und verpackt. Das neue, vom Systemhalbleiter getrennte Speicherpaket wird die Speicherbandbreite erhöhen, was die KI-Leistung verbessern wird. Neue iPhones mit dieser Technologie werden voraussichtlich im Jahr 2026 erhältlich sein.
Das derzeitige System begrenzt die Anzahl der E/A-Anschlüsse, was die Busbreite und den Kanal einschränkt. Die Verwendung von diskretem Speicher würde diese Beschränkungen umgehen, indem das Wärmemanagement verbessert und Trotting verhindert wird.
Apple verwendet bereits diskreten Speicher in Macs und iPads, der mehr E/A-Anschlüsse und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht.
Quelle: thelec
