Ein Insider hat die Spezifikationen des neuen Dimensity 8400-Chips von MediaTek vor seiner Ankündigung am 23. Dezember enthüllt
MediaTek bereitet sich darauf vor, einen neuen Dimensity 8400-Chip zu enthüllen, der Teil der 8000er-Serie sein wird. Im Vorfeld der Ankündigung, die für den 23. Dezember erwartet wird, verriet ein Insider der Digital Chat Station die Spezifikationen des neuen Prozessors.
Was bekannt ist
Dem Leak zufolge wird der Prozessor im 4nm-Prozess von TSMC gefertigt und erhält eine neue Architektur mit acht Cortex-A725-Kernen, die die A5xx-Kerne ersetzen. Die Konfiguration umfasst einen 3,25GHz-Kern, drei 3,0GHz-Kerne und vier 2,1GHz-Kerne. Die Immortalis G720 MC7 GPU wird mit 1,3 GHz getaktet sein.
Der Chip erreichte im AnTuTu-Benchmark 1,8 Millionen Punkte, was eine deutliche Verbesserung gegenüber den vorherigen Modellen auf Basis des Dimensity 8300 darstellt. Der Dimensity 8400 wird voraussichtlich im Redmi Turbo 4 Smartphone zum Einsatz kommen, das Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen wird. Dieser Chip wird den im Vorgängermodell verwendeten Snapdragon 8s Gen 3 ersetzen.
Das Redmi Turbo 4 wird voraussichtlich einen Flachbildschirm mit 1,5K-Auflösung, ultradünne Ränder, eine Glasrückseite, einen Kunststoffrahmen, einen optischen Fingerabdruckscanner, eine 50-Megapixel-Kamera und einen 6.500-mAh-Akku erhalten.
Quelle: Digital Chat Station
