Insider: Honor bereitet die Einführung der faltbaren Smartphones Magic V2 Flip und Magic V4 im Juni vor
Honor bereitet sich auf die Einführung mehrerer neuer Smartphones auf dem chinesischen Markt vor, darunter die Honor 400-Serie, das Honor GT Pro und neue faltbare Geräte wie das Magic V4 und das Magic V2 Flip. Kürzlich hat ein Insider der Digital Chat Station in einem Beitrag auf Weibo Details über das Magic V4 verraten, und jetzt hat er auch die ersten Details über das Magic V2 Flip enthüllt.
Was bekannt ist
Laut Digital Chat Station wird das Honor Magic V2 Flip über ein angepasstes LTPO-Panel verfügen und von einem Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatz angetrieben werden. Andere Merkmale des Geräts wurden jedoch noch nicht bekannt gegeben. Zum Vergleich: Das Honor Magic V Flip aus dem letzten Jahr hatte ein 6,8 Zoll großes, faltbares LTPO OLED-Display und wurde von einem Snapdragon 8+ Gen 1-Chipsatz angetrieben.
Was das Magic V4 angeht, so wird dieses Smartphone laut dem Insider ein angepasstes LTPO-Faltdisplay mit einer Diagonale von etwa 8 Zoll haben. Für die Sicherheit ist ein Fingerabdrucksensor in der Seitenwand integriert. Das Gerät wird von einem Snapdragon 8 Elite-Chipsatz angetrieben werden. In China wird es mit dem Oppo Find N5 konkurrieren, das wahrscheinlich eine 7-Kern-Version des Chips erhalten wird, im Gegensatz zum Magic V4, das wahrscheinlich eine Standard-8-Kern-Version des Chipsatzes haben wird.
Das Magic V4 wird außerdem einen 50-Megapixel-Hauptsensor mit Teleobjektiv besitzen. Es wird erwartet, dass das periskopische Teleobjektiv beibehalten wird, aber seine Qualität wird nicht auf dem Niveau der Flaggschiffmodelle liegen.
Einer der Hauptvorteile der neuen Generation wird ihre geringere Dicke sein. Das Magic V4 wird wahrscheinlich dünner sein als sein Vorgänger, das Magic V3, das im zusammengeklappten Zustand 9,2 mm dick war.
Beide faltbaren Geräte werden voraussichtlich im Juni dieses Jahres auf den Markt kommen.
Quelle: Digital Chat Station, Gizmochina
