SK Hynix hat eine neue Generation von 12-Schicht-HBM4- und HBM3E-Hochgeschwindigkeitsspeichern auf den Markt gebracht

Von Vlad Cherevko | 19.03.2025, 18:41
Eine Übersicht über die Logoänderungen von SK Hynix: Wie verändert sich die Marke? SK Hynix-Logo. Quelle: REUTERS

Auf der GTC 2025-Konferenz von NVIDIA hat SK Hynix Prototypen von HBM4-Speicher vorgestellt, was ein weiterer Schlag für Samsung war.

Was bekannt ist

SK Hynix dominiert bereits den HBM3E-Markt und liefert den Großteil dieses Speichers an NVIDIA, während Samsung noch nicht in der Lage war, seine HBM3E-Module zulassen zu lassen. Dies hat zu erheblichen finanziellen Verlusten für Samsung geführt, das sich nun auf die Entwicklung von HBM4 konzentriert, um die Fehler der Vergangenheit nicht zu wiederholen.

SK Hynix hat ebenfalls 12-Layer-HBM3E-Module vorgestellt, die die fortschrittlichsten auf dem Markt sind. Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Massenproduktion von HBM4 zu beginnen, was seine Position weiter stärken könnte. Samsung seinerseits hat sich auf die HBM4-Produktion vorbereitet und will sie in der ersten Jahreshälfte, also sechs Monate früher als geplant, abschließen.

Quelle: The Korea Herald