Insider: Honor Magic Fold Smartphone erhält Snapdragon 898-Chip und wird in der ersten Hälfte des Jahres 2022 auf den Markt kommen
Wir haben mehr als einmal gehört, dass Honor nach der Trennung von Huawei plant, sein erstes faltbares Smartphone auf den Markt zu bringen. Jetzt sind weitere Details über das neue Produkt online aufgetaucht.
Was ist bekannt
Laut Insider Teme ist mit der Magic Fold in nächster Zeit nicht zu rechnen. Wenn alles nach Plan läuft, wird das Gerät in der ersten Jahreshälfte 2022 auf den Markt kommen. Die Neuheit wird mit einem neuen Flaggschiff-Chip Qualcomm Snapdragon 898 (SM8450), die auf einem 4-Nanometer-Prozess gebaut werden wird rühmen. Der Quelle zufolge wird es übrigens auch dem faltbaren Smartphone Mate X3, der Mate 50-Reihe und den Magic 4-Smartphones zugeschrieben, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 erscheinen könnten.
Mate X3 (H1 2022)
- Teme (特米) (@RODENT950) August 15, 2021
Mate 50 Serie (H1 2022)
Magic Fold (H1 2022)
Magic 4 Serie (H2 2022)
Snapdragon SM8450 (4nm) Bild.twitter.com/OU7pXHc2pd
Recall, Honor Magic Fold wird einen Formfaktor wie Galaxy Z Fold 2 und Huawei Mate X2 erhalten. Das Gerät wird auch mit 12 GB RAM und zwei Displays ausgestattet sein: das Hauptdisplay mit 8 Zoll und ein zusätzliches Display an der Außenseite mit einer Diagonale von 6,5 Zoll. Übrigens hatte das ursprüngliche Huawei Mate X eine ähnliche Bildschirmdiagonale.
Quelle: Twitter
