Qualcomm Snapdragon 898 und MediaTek Dimensity 2000 Spezifikationen enthüllt

Von Yuriy Stanislavskiy | 22.10.2021, 12:42
Qualcomm Snapdragon 898 und MediaTek Dimensity 2000 Spezifikationen enthüllt

Sowohl MediaTek als auch Qualcomm entwickeln neue Flaggschiff-SoCs, die die Grundlage der meisten Top-Smartphones bilden werden, die im Jahr 2022 auf den Markt kommen. Die Ankündigung der neuen Chips steht noch aus, aber ihre grundlegenden Spezifikationen sind bereits online über den chinesischen Blogger Digital Chat Station durchgesickert, der Insiderinformationen veröffentlichte.

Nach diesen Angaben wird die Produktion des Flaggschiff-SoC Qualcomm Snapdragon 898 von Samsung in Südkorea übernommen. Der Chip wird im 4-Nanometer-Verfahren hergestellt. Das neue SoC wird aus 8 Prozessorkernen und dem integrierten Grafikbeschleuniger Adreno 730 bestehen. Die Prozessorkerne werden in eine Reihe von Clustern aufgeteilt - ein schneller Cortex-X2, der mit 3 GHz getaktet ist, drei 2,5 GHz Cortex-A710-Kerne mit mittlerer Leistung und 4x sparsame Cortex-A510-Kerne, die mit 1,79 GHz getaktet sind.

Wie MediaTek Dimensity 2000, wird dieser Chip eine identische Konfiguration zu Qualcomms SoC haben, aber die drei mittleren Kerne werden mit einer höheren Taktrate von 2,85 GHz statt 2,5 GHz laufen. Der integrierte Grafikbeschleuniger ist hier der Mali-G710 MC10. Die neuen MediaTek-SoCs werden mit der 4nm-Prozesstechnologie des taiwanesischen Unternehmens TSMC hergestellt.

Wann genau die neuen Prozessoren von Qualcomm und MediaTek auf den Markt kommen sollen, ist nicht bekannt. Es wird erwartet, dass der Qualcomm Snapdragon 898 während des traditionellen Treffens von Qualcomm mit seinen Partnern, das jedes Jahr im Dezember stattfindet, angekündigt wird.

Quelle: gsmarena