Dimensity 9300 Plus wird eine verbesserte Version des regulären Dimensity 9300 Chips sein. Das neue Produkt wird wahrscheinlich übertaktete Frequenz der Kerne und, möglicherweise, verbesserte Grafik erhalten.
Der Chip ist für preiswerte Smartphones konzipiert. Er ist auf dem 6-Nanometer-Prozess von TSMC aufgebaut und hat einen Cortex-A76-Kern mit 2,4 GHz und sechs Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz. Für die Grafikverarbeitung in der Neuheit ist GPU Mali G57 MC2 verantwortlich. Dimensity 6300 bekam Unterstützung für LPDDR4x RAM, sowie UFS 2.2 Speicher.
Jüngsten Gerüchten zufolge bereitet sich MediaTek auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Prozessors Dimensity 9400 SoC vor, der mehr als 30 Milliarden Transistoren enthalten könnte. Diese Zahl ist beeindruckend, wenn man bedenkt, dass der A13 Bionic-Prozessor von Apple, der im iPhone 11 verwendet wird, 8,5 Milliarden Transistoren und der A17 Pro-Prozessor, der im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max verwendet wird, 19 Milliarden Transistoren enthält.
Jüngsten Gerüchten zufolge hat Vivo bereits einen Vertrag mit MediaTek für seinen neuen Chipsatz Dimensity 9400 unterzeichnet, der 20 % schneller sein soll als sein Vorgänger Dimensity 9300. Er soll im Oktober 2023 auf den Markt kommen und dem Unternehmen rund eine Milliarde Dollar Umsatz einbringen. MediaTek hofft, diesen Erfolg mit dem Dimensity 9400 fortzusetzen, der in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt kommen soll.
Der Chip erhielt die gleichen Spezifikationen wie der Helio G88 und Helio G85, jedoch mit einem verbesserten IPS-Modul. Das heißt, die Neuheit kommt mit zwei Crotex-A75-Kernen (maximale Frequenz von 2,0 GHz) und sechs Cortex-A55-Kernen (maximale Frequenz von 1,8 GHz), sowie Mali-G52 MC2-Grafik (maximale Frequenz von 1,0 GHz). Das SoC wird auf demselben 12-nm-TSMC-Prozess gefertigt.
MediaTek hat zwei Wochen nach der Veröffentlichung seines Flaggschiff-Chips Dimensity 9300 dessen vereinfachte Version angekündigt.
Der Dimensity 8300 wird eine vereinfachte Version des Flaggschiff-Chips Dimensity 9300 sein. Wenn man den Gerüchten Glauben schenken darf, wird der SoC ein 1+3+4-Kern-Layout erhalten: ein Cortex X3-Kern, getaktet mit 2,8 GHz, drei Cortex A714-Kerne mit 2,4 GHz und vier Cortex A510-Kerne mit 1,6 GHz. Es ist auch bekannt, dass der Dimensity 8300 mit einer 850MHz ARM Mali G52 MC6 Grafikkarte ausgestattet sein wird.
Der SoC basiert auf TSMCs 4nm+ Prozesstechnologie der dritten Generation. Seine Besonderheit ist sein Multi-Core-Design: ein Cotex-X4-Kern, der mit 3,25 GHz getaktet ist, drei Cortex-X4-Kerne, die mit 2,85 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A720-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind und auf der Armv9-Architektur basieren.
Vor nicht allzu langer Zeit schrieben wir, dass MediaTek am 6. November seinen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9300 vorstellen wird. Wie sich herausstellte, wird das Unternehmen einen anderen mobilen SoC auf der Veranstaltung zeigen.
Vor ein paar Stunden wurde im Internet berichtet, dass MediaTek am 6. November den Dimensity 9300 Chip vorstellen wird. Jetzt hat der Hersteller dies offiziell bestätigt.
Wir haben bereits mehrfach geschrieben, dass MediaTek die Veröffentlichung seines Flaggschiff-Prozessors Dimensity 9300 vorbereitet. Es scheint, dass die Veröffentlichung des Chips ist nicht weit weg.
Ein unbekanntes Gerät mit dem neuen Flaggschiff-Prozessor von MediaTek ist in der AnTuTu-Leistungstest-Datenbank aufgetaucht.
Wir haben bereits mehrfach geschrieben, dass MediaTek an einem neuen Top-End-Chip Dimensity 9300 arbeitet. Jetzt ist die Information über das SoC-Veröffentlichungsdatum im Internet aufgetaucht.
Wir haben bereits mehrfach geschrieben, dass MediaTek an einem neuen Top-Chipsatz Dimensity 9300 arbeitet. Jetzt, dank eines Insiders, sind die SoC-Spezifikationen im Internet aufgetaucht.
Bei der Neuheit handelt es sich um eine leicht verbesserte Version des Dimensity 7200. Der Chip wird auf dem 4-Nanometer-Prozess der 2. Generation von TSMC gefertigt. Er hat zwei 2,8-GHz-Cortex-A715-Kerne, sechs 1,8-GHz-Cortex-A510-Kerne und eine Mali-G610-MC4-Grafik.
