Im jüngsten Leistungsvergleich schnitt Microsofts neues Surface-Notebook mit dem Snapdragon X Elite-SoC sehr gut ab und schlug den M2-Chip von Apple bei Multi-Core-Tests. Diese Laptops können bereits vorbestellt werden, die Auslieferung beginnt im Juli.
AMD hat Änderungen an der Markenstrategie seiner mobilen Prozessoren vorgenommen. Jüngsten Berichten zufolge wird die nächste Generation der Zen-5-Chips unter dem neuen Namen "Ryzen AI" erscheinen, begleitet von einer Nummer aus der 300er-Serie.
Google arbeitet gemeinsam mit TSMC an der Entwicklung eines neuen Tensor G5-Chips, der nächstes Jahr mit der Veröffentlichung des Pixel 10-Smartphones auf den Markt kommen soll. Diese Information wurde dank eines durchgesickerten Versandmanifests aus Indien entdeckt, das Details über die Version des in der Entwicklung befindlichen Chipsatzes enthielt.
Der führende Chiphersteller Qualcomm bereitet sich auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Prozessors Snapdragon 8 Gen 4 vor. Einem Insider der Digital Chat Station zufolge verspricht der neue Chip eine beeindruckende GPU-Leistung.
Im Internet sind Details zu den neuen Laptops von Dell mit Snapdragon X Elite-Prozessor aufgetaucht. Die neue Dell-Laptop-Reihe soll Gerüchten zufolge im August oder September auf den Markt kommen, aber es gibt bereits einige Informationen über die Geräte.
Neuesten Gerüchten zufolge verspricht Qualcomms nächster Flaggschiff-Chipsatz, der Snapdragon 8 Gen 4, eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 3. Aber werden diese Ergebnisse ausreichen, um Apples A18 Pro Chip zu schlagen!
Samsung, das in den letzten Jahren viel Kritik für seine leistungsschwachen Exynos-Chips einstecken musste, scheint seine Leistung zu verbessern. Der Exynos 2400-Chip ist deutlich besser als frühere Exynos-Chips. Dieses Ergebnis konnte Samsung unter anderem dank eines leistungsstarken neuen Grafikprozessors erzielen, der in Zusammenarbeit mit AMD entwickelt wurde. Es ist jedoch möglich, dass Samsung die Entwicklungen von AMD zugunsten eines eigenen Grafikprozessors für das Galaxy S26 aufgibt.
Zum ersten Mal in der Geschichte wird ein Smartphone mit einem MediaTek-Chipsatz auf dem US-Markt erscheinen. Das wurde während des Analyst Day-Events von MediaTek bekannt. Das neue Smartphone wird nicht nur ein Einsteiger- oder Mittelklassegerät sein, sondern ein vollwertiges Flaggschiff.
Samsung, einer der führenden Halbleiterhersteller, arbeitet aktiv an der Verbesserung seiner GAA-Transistorarchitektur (Gate All Around) für das neue 2nm-Verfahren. Jüngsten Berichten zufolge plant das koreanische Unternehmen, bereits im nächsten Jahr mit der Massenproduktion von 2nm-Halbleiterchips auf der Grundlage dieser Technologie zu beginnen.
Trotz der Handelsbeschränkungen durch die USA entwickelt Huawei seine Kirin-Chips für Smartphones weiter. Jüngste Gerüchte auf der chinesischen Website Weibo deuten darauf hin, dass Huawei an einem neuen Kirin-Prozessor für PCs arbeitet, der sich in der Entwicklung befindet und die Leistung von Apples M3 bei Multi-Threading und Apples M2 bei GPU erreichen könnte.
Am Mittwoch gab TSMC, der weltweit führende Auftragsfertiger, auf dem North American Technology Symposium in Santa Clara, Kalifornien, bekannt, dass er bis 2026 mit der Produktion von Chips im 1,6-nm-Verfahren beginnen wird.
Qualcomm hat kürzlich beeindruckende Testergebnisse für seinen neuen Snapdragon X Elite-Chip vorgelegt. Es bestehen jedoch Zweifel an der Zuverlässigkeit dieser Daten.
Huawei hat kürzlich eine Reihe seiner neuen Flaggschiff-Smartphones, die Pura 70, vorgestellt. Diese Geräte sind, wie die vorherige Mate 60-Serie, mit dem firmeneigenen Kirin-Chipsatz ausgestattet. Dieses Mal hat das Unternehmen jedoch einen neuen Kirin 9010-Prozessor eingeführt, der eine bessere Leistung als der Kirin 9000 verspricht. Aber wie viel besser ist der neue Chip von Huawei!
Qualcomms neuer Snapdragon X Plus-Prozessor, der eine günstigere Version des Flaggschiff-Chips Snapdragon X Elite ist, wurde im Geekbench ML-Listing enthüllt. Es wird erwartet, dass dieser neue Chip für Geräte der Mittelklasse ausgeliefert wird.
Im Jahr 2022 kündigte TSMC an, dass sein 2nm-Fertigungsprozess, bekannt als N2, im Jahr 2025 für die Massenproduktion bereit sein würde. Unmittelbar danach tauchten Berichte auf, dass der Chipsatz im iPhone 17 Pro von Apple der erste sein würde, der den 2nm-Fertigungsprozess von TSMC nutzt.
