Auf der Embedded World Exhibition & Conference hat Qualcomm zwei neue Chips vorgestellt, die sich auf eingebettete Systeme und das IoT-Ökosystem konzentrieren. Es handelt sich um den Qualcomm QCC730 Wi-Fi-Chip und die Qualcomm RB3 Gen 2-Plattform. Sie bieten On-Device-KI-Verarbeitung und hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch.
Quellen, die mit Microsofts Plänen vertraut sind, sagen, das Unternehmen sei zuversichtlich, dass die neue ARM-basierte Windows-Notebook-Serie Apples M3-betriebenes MacBook Air sowohl bei der CPU-Leistung als auch bei KI-beschleunigten Aufgaben übertreffen wird.
Qualcomm, ein führender Mikrochip-Hersteller, testet intern mindestens zwei Versionen des neuen Snapdragon X Plus-Chips.
Letzten Monat hat Lenovos mysteriöser Laptop, der auf dem Qualcomm Snapdragon X Elite Prozessor basiert, bereits einen Leistungstest in Geekbench bestanden. Damals entsprachen die bei dem Test erzielten Leistungswerte nicht ganz den Angaben von Qualcomm über den neuen ARM-Chip. Beim zweiten Test des Prozessors sieht es schon besser aus.
Der Snapdragon 7+ Gen 3 ist der Nachfolger des Snapdragon 7+ Gen 2. Nach Angaben des Herstellers hat die Neuheit eine deutliche Leistungssteigerung erhalten (45% verbesserte GPU und 15% CPU). Darüber hinaus hat Qualcomm an der Energieeffizienz des SoC gearbeitet. Sie wurde um 5% erhöht.
Samsung hat seine Abhängigkeit von Qualcomm bei High-End-Chipsätzen in den letzten Jahren deutlich erhöht. Smartphones mit flexiblen Bildschirmen werden nach wie vor ausschließlich von Snapdragon angetrieben, und auch in der Galaxy S23-Reihe wurde ausschließlich der Qualcomm-Chipsatz verwendet. Erst in diesem Jahr hat Samsung mit der Einführung der Galaxy S24-Reihe den Exynos-Chip wieder eingeführt, obwohl es in einigen Märkten auch Snapdragon-Varianten gibt.
Der Chip ist eine vereinfachte Version des SoC Snapdragon 8 Gen 3. Er wird im gleichen 4-Nanometer-Prozess gefertigt und verfügt über einen 3,0-GHz-Cortex-X4-Hauptkern, vier 2,8-GHz-Leistungskerne und drei 2,0-GHz-Effizienzkerne. Im Vergleich dazu erreicht die maximale Frequenz der Snapdragon 8 Gen 3 Kerne 3,4 GHz. Darüber hinaus unterscheiden sich die Prozessoren in der Konfiguration der Kerne (1+4+3 für Snapdragon 8s Gen 3 und 1+5+2 für Snapdragon 8 Gen 3) und der Grafik (Adreno 735 anstelle von Adreno 750).
Qualcomm bereitet sich darauf vor, seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz, den Snapdragon 8 Gen 4, auf dem kommenden Snapdragon Summit im Oktober vorzustellen. Laut dem südkoreanischen Nachrichtenportal Ajunews könnte der Snapdragon 8 Gen 4 einer der ersten mobilen SoCs sein, der LPDDR6-Speicher unterstützt. Der A18 Pro-Chipsatz von Apple soll hingegen LPDDR5T-Speicher verwenden.
Der Snapdragon-Chiphersteller Qualcomm schließt allmählich die Leistungslücke zu Apples Chipsätzen der A-Serie. Neuen Gerüchten zufolge wird der nächste Snapdragon 8 Gen 4 Chip schneller sein als der A18, der im iPhone 16 zum Einsatz kommt.
Qualcomm hat für Oktober 2023 den Snapdragon X Elite-Prozessor für zukünftige Windows-Laptops angekündigt. Dieser Chip verfügt über einen speziellen Qualcomm Orion-Prozessor, der verspricht, die Konkurrenz zu übertreffen. Die ersten Tests des Lenovo-Laptops mit diesem Chip zeigten jedoch enttäuschende Ergebnisse.
Gerüchte über den nächsten Flaggschiff-Chip von Qualcomm sind aufgetaucht, und sie zeichnen ein Bild von einem ziemlich leistungsstarken Prozessor. Während wir alle auf offizielle Informationen warten, sind Gerüchte aufgetaucht, dass dieser Prozessor in Produktion ist.
Qualcomm hat erst vor kurzem seinen Flaggschiff-Chip Snapdragon 8 Gen 3 veröffentlicht, und jetzt gibt es bereits Informationen, wann die nächste Generation des Flaggschiff-SoC zu erwarten ist.
Die Neuheit trägt die Modellnummer SM7675. Der Prozessor wird die gleiche Architektur erhalten wie das Flaggschiff-SoC Snapdragon 8 Gen 3 mit einem 1+4+3-Kern-Layout: ein Cortex-X4-Kern mit 2,9 GHz, vier A720-Kerne mit 2,6 GHz und drei A520-Kerne mit 1,9 GHz. Darüber hinaus wird der Chip mit einer Adreno 732-Grafikkarte ausgestattet sein. Die Neuheit wird der Nachfolger des Snapdragon 7+ Gen 2 sein.
Die Informationen wurden von dem indischen Insider @heyitsyogesh geteilt. Die Rede ist vom Top-Chip Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) und dem Mittelklasse-SoC Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675). Beide neuen Produkte werden die gleiche Architektur haben wie der Snapdragon 8 Gen 3.
Die Informationen wurden von dem deutschen Insider @rquandt geteilt. Wir sprechen über den Snapdragon 4 Gen 3 Prozessor mit dem Codenamen Kalpeni. Der Chip wird jetzt zusammen mit 6 GB LPDDR4X RAM und 256 GB UFS 3.1 Speicher getestet.
