Insider: los teléfonos inteligentes plegables Galaxy Z Fold 4 y Galaxy Z Flip 4 se ejecutarán en un chip Snapdragon 8 Gen 1+
El informante chino Ice Universe contó los siguientes detalles sobre los teléfonos inteligentes plegables Galaxy Z Fold 4 y Galaxy Z Flip 4.
Lo que se sabe
Según el informante, las novedades estarán potenciadas por el nuevo procesador Snapdragon 8 Gen 1+ (número de modelo SM8475). Por rumores Se suponía que el SoC se presentaría este mes, pero finalmente el anuncio se pospuso para la segunda mitad del año. Lo más probable es que el chip debute a mediados o finales de verano. Justo al mismo tiempo, se deben anunciar los teléfonos inteligentes.
Confirmo nuevamente que Fold4 y Flip4 usarán TSMC Snapdragon 8 gen1 plus (SM8475)
— Universo de hielo (@UniverseIce) 6 de mayo de 2022
Relleno, Snapdragon 8 Gen 1+ se convertirá en una versión mejorada de Snapdragon 8 Gen 1. Se le atribuyen especificaciones similares y una mayor frecuencia de núcleo máxima. La empresa se dedicará a la producción de SoC. TSMC. Se construirá utilizando tecnología de 4 nanómetros.
Fuente: @universohielo
