TSMC planea lanzar 3nm en 2023 y 2nm en 2025

En su Simposio de tecnología TSMC de 2022, TSMC describió el cronograma para el desarrollo de su chip. En la segunda mitad de este año, TSMC lanzará chips de 3nm por primera vez en el mundo, con la tecnología de 2nm haciendo su debut en 2025. Habrá cinco niveles de chips de 3nm: N3 (Mejorado), N3E (Mejorado), N3P (rendimiento mejorado), N3S (densidad mejorada) y N3X (rendimiento ultraalto).

Con el mismo consumo de energía, el nodo de 2 nm mejora el rendimiento entre un 10 % y un 15 % y reduce el uso de energía entre un 25 % y un 30 %, en comparación con la generación N3E. La densidad de astillas es mayor con N2 que con N3E (1,1 veces).

Además, TSMC introdujo los GAAFET (transistores de efecto de campo de compuerta completa). Los nuevos transistores de nanoláminas aumentarán el rendimiento por vatio al reducir la resistencia.

Al mismo tiempo, Samsung Foundry también comenzará a producir chips de 3nm en masa en 2022 y planea comenzar a producir chips de 2nm también en 2025.