TSMC invertirá 40.000 millones de dólares en EE.UU. y aumentará un 200% la producción de semiconductores en el país

TSMC ha iniciado esta semana la construcción de unas avanzadas instalaciones en Arizona. Antes de la ceremonia, la empresa taiwanesa emitió un comunicado en el que esbozaba sus planes de futuro.

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Resulta que el fabricante tiene la intención de construir dos plantas a la vez en Estados Unidos. La primera fábrica aparecerá en 2024 y producirá productos fabricados de acuerdo con los estándares de la tecnología de 4 nanómetros.

La segunda planta TSMC tiene la intención de abrir en 2026. En ella se iniciará la producción de chips de 3 nanómetros. El volumen total de obleas de silicio será de 60.000 piezas al mes. Esto es tres veces más de lo previsto inicialmente.

Por supuesto, también aumentará el volumen de inversión. Inicialmente, la empresa taiwanesa tenía previsto invertir 12.000 millones de dólares en la producción estadounidense, que produciría 20.000 obleas de silicio al mes y crearía 1.600 puestos de trabajo. Según los planes actualizados, TSMC invertirá 40.000 millones de dólares y el número de puestos de trabajo aumentará a 4.500.

A la ceremonia, que marcó el inicio de la instalación de los equipos, asistieron altos funcionarios estadounidenses, entre ellos el Presidente del país, Joe Biden. Unas horas antes del acto, NVIDIA y Apple confirmaron que se convertirían en clientes de TSMC. También la empresa taiwanesa suministrará sus productos a AMD.

Fuente: Nikkei