Ingenieros japoneses multiplican por 10 la potencia de un láser semiconductor para cortar metal
Expertos japoneses han conseguido aumentar en un orden de magnitud la potencia de un láser semiconductor. Ahora es capaz de cortar metal.
Esto es lo que sabemos
Investigadores del país del sol naciente han desarrollado una tecnología para aumentar la potencia de un láser emisor de superficie de cristal fotónico (PCSRL). La potencia se aumentó de 5 W a 50 W, suficiente para cortar metal.
Los láseres de cristal fotónico PCSEL modernos tienen una superficie emisora pequeña. Su tamaño puede llegar a ser de 1 mm. La estructura consiste en una lámina semiconductora con orificios de calibre.
Los ingenieros japoneses han pasado varios años asegurándose de que la luz procedente de una gran superficie no pierda el foco. Además, lograron resolver el problema de la termorregulación. Para ello, integraron agujeros ovalados regulares en la lámina semiconductora.
Al final, los investigadores crearon un láser PCSEL con un tamaño de 3 mm. Los científicos creen que en el futuro podrán desarrollar láseres idénticos con un tamaño de hasta 10 mm y aumentar la potencia hasta 1 MW. Pero incluso los 50 W actuales son suficientes para utilizar láseres para trabajar el metal, lo que reducirá el coste de las máquinas láser.
Fuente: Spectrum
