CEO DE TSMC: La escasez de chips de IA continuará durante año y medio más
El gran fabricante de semiconductores TSMC ha advertido de que la escasez de chips para inteligencia artificial durará hasta finales de 2024.
Esto es lo que sabemos
Según Mark Liu, jefe de TSMC, la producción de chips de inteligencia artificial se está viendo frenada por la escasez de capacidad de empaquetado avanzado para unir obleas de silicio. La empresa sólo puede satisfacer el 80% de la demanda de esta tecnología.
El empaquetado de chips en obleas (CoWoS) se utiliza en algunos de los chips más avanzados. Es especialmente demandado en chips de IA con memoria de gran ancho de banda (HBM), óptima para el aprendizaje automático.
Según Liu, la falta de capacidad de CoWoS es un cuello de botella temporal en la fabricación de aceleradores. Los equipos adicionales deberían estar operativos dentro de un año y medio.
Hasta entonces, la escasez afectará a los chips A100 y H100 de Nvidia utilizados en los populares modelos de IA generativa. Otros fabricantes, entre ellos AMD, también se verán afectados por el problema.
Fuente: The Register
