Insider: Los procesadores Snapdragon 7 Gen 3 y Dimensity 8300 debutarán la próxima semana

Por: Myroslav Trinko | 16.11.2023, 09:50
Insider: Los procesadores Snapdragon 7 Gen 3 y Dimensity 8300 debutarán la próxima semana

Qualcomm y MediaTek han presentado recientemente sus procesadores para móviles de gama alta, y ahora se preparan para lanzar nuevos chips de gama media.

Esto es lo que sabemos

La información la ha compartido el informador chino WHY LAB. Según la filtración, los nuevos procesadores se darán a conocer la semana que viene. El primero en debutar será el SoC Snapdragon 7 Gen 3. Se instalará en el smartphone Honor 100. Según los rumores, el chipset se fabricará en el proceso de 4 nanómetros de TSMC. Contará con un único núcleo Cortex A715 a 2,63 GHz, tres núcleos a 2,4 GHz y cuatro núcleos a 1,8 GHz. Los gráficos Adreno 720 se encargarán de los juegos en el Snapdragon 7 Gen 3.

En cuanto al Dimensity 8300, debutará en el smartphone Redmi K70e. El chip debería contar con un único núcleo Cortex-X3 a 2,8 GHz, tres núcleos Cortex-A715 a 2,4 GHz, cuatro núcleos Cortex-A510 a 1,6 GHz y gráficos G520 MC6.

Fuente: WHY LAB