Samsung presenta un nuevo chip de memoria de IA con una capacidad récord en la actualidad

Samsung Electronics ha anunciado el chip de memoria de alta velocidad HBM3E 12H, del que afirma que tiene la mayor capacidad del sector en la actualidad.

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Según Samsung, el nuevo producto supera a sus predecesores en más de un 50% en rendimiento y capacidad de memoria.

El chip está enfocado a las crecientes necesidades de los servicios de inteligencia artificial. Tiene una arquitectura de 12 capas, pero gracias a una tecnología mejorada ocupa el mismo volumen que las soluciones de 8 capas. Esto ha permitido aumentar en un 20% la densidad de celdas en comparación con la anterior gama HBM3.

Samsung ya ha empezado a enviar HBM3E 12H a sus socios, y la producción en masa está prevista para la primera mitad de 2024. Según los analistas, el nuevo desarrollo reforzará la posición de la empresa en el mercado de soluciones para inteligencia artificial, donde la demanda de memoria de alto rendimiento es cada vez mayor.

Anteriormente, SK Hynix, competidor de Samsung, era líder en la producción de chips HBM3, incluso para NVIDIA. Ahora, el gigante tecnológico coreano pretende recuperar su supremacía en este segmento.

Fuente: CNBC