TSMC estudia ampliar su capacidad en Japón

Según algunas fuentes, el fabricante de chips taiwanés planea establecer avanzadas instalaciones de producción en Japón.

Esto es lo que sabemos

Las conversaciones se encuentran en una fase temprana, según fuentes cercanas al asunto, que también declinaron revelar todos los detalles ya que la información no es pública.

Una de las opciones que baraja TSMC es introducir en Japón una tecnología de empaquetado de chips denominada CoWoS. Actualmente, toda la capacidad de esta tecnología se encuentra en Taiwán.

Además, según fuentes internas, no se ha tomado ninguna decisión sobre la escala o el calendario de las posibles inversiones.

Flashback

CoWoS es un método que permite colocar diferentes cristales para chips complejos de alto rendimiento en el mismo sustrato, es decir, apilados unos sobre otros. De este modo, se aumenta la potencia, se ahorra espacio y se reduce el consumo de energía.

Fuente: Reuters