Insider: los smartphones plegables Samsung Galaxy Fold FE y Galaxy Flip FE llevarán chip Snapdragon 7s Gen 2

El insider @kro_roe ha tuiteado las supuestas especificaciones de los smartphones plegables Galaxy Fold FE y Galaxy Flip FE.

Esto es lo que sabemos

Según los rumores, ambos modelos vendrán con procesador Snapdragon 7s Gen 2. Por cierto, el mismo chip está instalado en el realme 12 Pro+ y Redmi Note 13 Pro. La filtración también sugiere que el Fold FE podría recibir otra versión con un chip Exynos a bordo. Probablemente será un SoC Exynos 2200.

El Galaxy Fold FE tendrá 12/16GB de RAM, mientras que el modelo Flip debería venir con 8/12GB de RAM. En términos de almacenamiento incorporado, ambos modelos contarán con 256GB y 512GB de almacenamiento. Las dimensiones del Galaxy Fold FE cuando esté plegado serán de 155,1×67,1×14,2-15,8 mm. Cuando esté desplegado, el smartphone medirá 155,1×130,1×6,3 mm. Por otro lado, el Galaxy Flip FE medirá 84,9×71,9×15,9×15,9-17,1 mm plegado y 165,2×71,9×6,9 mm desplegado.

Cuándo podemos esperarlo

Por desgracia, aún no hay fecha de anuncio para el Galaxy Fold FE y el Galaxy Flip FE. Quizás las novedades se muestren a finales de 2024.

Fuente: @kro_roe