AMD firma un acuerdo de 3.000 millones de dólares con Samsung para chips de memoria clave para chips de IA
AMD ha firmado un acuerdo de 3.000 millones de dólares con Samsung para suministrar piezas críticas que se utilizarán en sus nuevos chips de inteligencia artificial.
Esto es lo que sabemos
AMD suministrará chips de memoria HBM3E para sus nuevos chips, incluido el MI350, diseñado para servidores.
Samsung no sólo suministrará con confianza sus chips de memoria a AMD, sino que también es un proveedor clave para otros fabricantes del sector, como NVIDIA. Además del contrato con AMD, Samsung también ha recibido un pedido de chips HBM3E de 12 capas de NVIDIA.
Los chips HBM3E de Samsung ofrecen un rendimiento único, ya que alcanzan anchos de banda de hasta 1280 GB/s y 36 GB de capacidad, lo que los convierte en la opción ideal para chips de IA en los que la velocidad y la potencia son parámetros críticos.
El acuerdo con Samsung es independiente del acuerdo de producción de obleas, pero abre oportunidades para una mayor colaboración entre AMD y Samsung Foundry en el futuro.
Se espera que el MI350 de AMD, compatible con los nuevos chips de memoria de Samsung, llegue al mercado en la segunda mitad de este año, compitiendo con los chips de IA de NVIDIA.
Fuente: SamMobile
