TSMC no hará concesiones a NVIDIA: Los chips gráficos NVIDIA Blackwell se fabricarán en EE.UU., pero su embalaje se centrará en Taiwán.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) podría empezar a fabricar las GPU Blackwell de NVIDIA en sus nuevas instalaciones de Arizona en 2025. Estas GPU, muy demandadas para los últimos modelos de inteligencia artificial, se fabricarán con tecnologías de 4 y 5 nanómetros.
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Sin embargo, el empaquetado de los chips seguirá siendo un cuello de botella: se enviarán de nuevo a Taiwán para completar el proceso. TSMC tiene previsto invertir hasta 16.000 millones de dólares en ampliar su capacidad de empaquetado para satisfacer la creciente demanda. En el futuro, la empresa podría añadir capacidades de empaquetado CoWoS e Integrated FanOut (InFO) en sus plantas de Arizona asociándose con la empresa local Amkor. La medida forma parte de la estrategia más amplia de TSMC para aumentar la producción en EE.UU., respaldada por una financiación de 6.600 millones de dólares de la administración Biden-Harris.
A pesar de ello, el empaquetado sigue siendo un tema polémico entre NVIDIA y TSMC, ya que el Consejero Delegado de NVIDIA, Jensen Huang, solicitó anteriormente una línea de empaquetado exclusiva para los productos de la compañía, pero le fue denegada. Además de NVIDIA, los chips de Arizona también serán adquiridos por AMD y Apple.
Fuente: wccftech