Samsung y Apple estrechan su colaboración para potenciar el rendimiento de la IA en los iPhones
Samsung y Apple siguen colaborando estrechamente a pesar de la competencia. Samsung, importante proveedor de componentes para Apple como chips de memoria y pantallas OLED, está introduciendo cambios en su método de empaquetado de DRAM a petición de Apple. Estos cambios mejorarán la inteligencia artificial del iPhone.
Esto es lo que sabemos
Actualmente en el iPhone, la memoria LPDDR está apilada y empaquetada encima del chipset. El nuevo empaquetado de la memoria separado del semiconductor del sistema aumentará el ancho de banda de la memoria, lo que mejorará el rendimiento de la IA. Se espera que los nuevos iPhones con esta tecnología estén disponibles en 2026.
El sistema actual limita el número de pines de E/S, lo que restringe la anchura del bus y el canal. El uso de memoria discreta evitaría estas limitaciones al mejorar la gestión térmica y evitar el trote.
Apple ya utiliza memoria discreta en los Mac y los iPad, lo que permite más pines de E/S y una mejor gestión térmica.
Fuente: thelec
