Información privilegiada: Honor prepara el lanzamiento de los smartphones plegables Magic V2 Flip y Magic V4 para junio
Honor se está preparando para lanzar varios smartphones nuevos en el mercado chino, como la serie Honor 400, el Honor GT Pro y nuevos dispositivos plegables como el Magic V4 y el Magic V2 Flip. Recientemente, un informante de Digital Chat Station compartió detalles sobre el Magic V4 en un post en Weibo, y ahora también ha revelado los primeros detalles sobre el Magic V2 Flip.
Esto es lo que sabemos
Según Digital Chat Station, el Honor Magic V2 Flip contará con un panel LTPO personalizado y estará alimentado por un chipset Snapdragon 8 Gen 3. Sin embargo, aún no se han revelado otras características del dispositivo. A modo de comparación, el Honor Magic V Flip del año pasado tenía una pantalla OLED LTPO plegable de 6,8 pulgadas y funcionaba con el chipset Snapdragon 8+ Gen 1.
En cuanto al Magic V4, según la información privilegiada, este smartphone tendrá una pantalla plegable LTPO personalizada con una diagonal de unas 8 pulgadas. Para mayor seguridad, se ha incorporado un sensor de huellas dactilares en el panel lateral. El gadget funcionará con el chipset Snapdragon 8 Elite. En China, competirá con el Oppo Find N5, que probablemente recibirá una versión de 7 núcleos del chip, a diferencia del Magic V4, que probablemente tendrá una versión estándar de 8 núcleos del chipset.
El Magic V4 también contará con un sensor primario de 50 megapíxeles con teleobjetivo. Aunque se espera que conserve el teleobjetivo periscópico, su calidad no estará al nivel de los modelos insignia.
Una de las principales ventajas de la nueva generación será su reducido grosor. Es probable que el Magic V4 sea más fino que su predecesor, el Magic V3, que tenía un grosor de 9,2 mm cuando estaba plegado.
Se espera que ambos dispositivos plegables lleguen al mercado en torno a junio de este año.
Fuente: Digital Chat Station, Gizmochina
