La película de kirigami puede refrigerar eficazmente los aparatos electrónicos portátiles
Los científicos han demostrado una tecnología de refrigeración convectiva pasiva ultraeficiente que utiliza películas de nanofibras de celulosa basadas en el kirigami, el arte tradicional japonés de doblar papel, similar al origami. La diferencia con el origami es que, además del plegado, el kirigami utiliza el corte de papel.
Un nuevo desarrollo realizado por científicos del SANKEN (Instituto de Investigación Científica e Industrial) de la Universidad de Osaka, la Escuela Nacional de Tecnología de Oita y la Universidad Politécnica de Tokio, podría permitir que los pequeños dispositivos electrónicos flexibles funcionen sin sobrecalentarse.
A medida que los fabricantes de ordenadores intentan meter más y más transistores en sus diminutos aparatos, el problema del exceso de disipación de calor es cada vez más urgente. Los sistemas tradicionales de refrigeración pasiva, que utilizan el flujo de aire por convección alrededor de disipadores de calor metálicos, suelen ser voluminosos y rígidos. Pero muchos pequeños dispositivos electrónicos vestibles pronto podrán contar con métodos de disipación de calor más baratos y flexibles.
Un equipo de investigadores dirigido por la Universidad de Osaka ha descubierto que una película de nanofibras de celulosa tratada y cortada en forma de kirigami puede mejorar significativamente la refrigeración. Los científicos utilizaron un sencillo patrón de kirigami llamado amikazari, pero lo "estiraron". Las hendiduras de la película pueden abrirse para formar amplios agujeros por los que puede fluir el aire.
Aplicando la tecnología láser para cortar los agujeros en un patrón tradicional, el equipo realizó una prueba de disipación de calor, notando una diferencia dramática en la temperatura máxima entre la película de kirigami y un enfriamiento similar con la película sin cortar.
En particular, esta investigación podría ayudar a diseñar la próxima generación de dispositivos vestibles, ya que éstos plantean difíciles retos en cuanto al volumen y la flexibilidad de los materiales de refrigeración.
Fuente: techxplore
Ilustraciones: Kojiro Uetani et al, NPG Asia Materials