Dimensity 9300 Plus será una versión mejorada del chip Dimensity 9300 normal. Es probable que el nuevo producto tenga una frecuencia de núcleos overclockeada y, posiblemente, gráficos mejorados.
El chip está diseñado para smartphones económicos. Está construido en el proceso de 6 nanómetros TSMC y tiene 1 núcleo Cortex A76 a 2,4 GHz y seis núcleos Cortex A55 a 2,0 GHz. Para el procesamiento de gráficos en la novedad es responsable GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 tiene soporte para LPDDR4x RAM, así como el almacenamiento UFS 2.2.
Según rumores recientes, MediaTek está preparando el lanzamiento de su nuevo procesador SoC insignia Dimensity 9400, que podría contener más de 30.000 millones de transistores. Esta cifra es impresionante si se tiene en cuenta que el procesador A13 Bionic de Apple utilizado en el iPhone 11 contiene 8.500 millones de transistores y el procesador A17 Pro utilizado en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max contiene 19.000 millones de transistores.
Según los últimos rumores, Vivo ya ha firmado un contrato con MediaTek para su nuevo chipset Dimensity 9400, del que se dice que es un 20% más rápido que su predecesor, el Dimensity 9300. Se lanzaría en octubre de 2023 y reportaría a la empresa unos ingresos de unos mil millones de dólares. MediaTek espera continuar este éxito con el Dimensity 9400, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2024.
El chip recibió las mismas especificaciones que el Helio G88 y el Helio G85, pero con un módulo IPS mejorado. Es decir, la novedad viene con dos núcleos Cortex A75 (frecuencia máxima de 2,0 GHz) y seis núcleos Cortex-A55 (frecuencia máxima de 1,8 GHz), así como gráficos Mali-G52 MC2 (frecuencia máxima de 1,0 GHz). El SoC está fabricado en el mismo proceso TSMC de 12 nm.
MediaTek, dos semanas después del lanzamiento de su chip insignia Dimensity 9300, ha anunciado su versión simplificada.
Dimensity 8300 será una versión simplificada del chip insignia Dimensity 9300. Si damos crédito a los rumores, el SoC tendrá una disposición de 1+3+4 núcleos: un núcleo Cortex X3 a 2,8 GHz, tres núcleos Cortex A714 a 2,4 GHz y cuatro núcleos Cortex A510 a 1,6 GHz. También se sabe que el Dimensity 8300 vendrá con gráficos ARM Mali G52 MC6 a 850 MHz.
El SoC se basa en la tecnología de proceso de 4nm+ de tercera generación de TSMC. Su característica distintiva es su diseño multinúcleo: un núcleo Cotex-X4 a 3,25 GHz, tres núcleos Cortex-X4 a 2,85 GHz y cuatro núcleos Cortex-A720 a 2,0 GHz basados en la arquitectura Armv9.
No hace mucho escribimos que MediaTek presentará su procesador insignia Dimensity 9300 el 6 de noviembre. Al final resultó que, la compañía mostrará otro SoC móvil en el evento.
Hace unas horas se informó en Internet de que MediaTek presentará el chip Dimensity 9300 el 6 de noviembre. Ahora el fabricante lo ha confirmado oficialmente.
Hemos escrito muchas veces que MediaTek está preparando el lanzamiento de su procesador insignia Dimensity 9300. Parece que el lanzamiento del chip no está muy lejos.
Un dispositivo desconocido con el nuevo procesador insignia de MediaTek ha aparecido en la base de datos de pruebas de rendimiento AnTuTu.
Ya hemos escrito muchas veces que MediaTek está trabajando en un nuevo chip Dimensity 9300 de gama alta. Ahora la información sobre la fecha de lanzamiento del SoC ha aparecido en Internet.
Ya hemos escrito muchas veces que MediaTek está trabajando en un nuevo chipset Dimensity 9300 de gama alta. Ahora, gracias a un insider, las especificaciones del SoC han aparecido en Internet.
La novedad es una versión ligeramente mejorada del Dimensity 7200. El chip está fabricado en el proceso de segunda generación de 4 nanómetros de TSMC. Tiene dos núcleos Cortex A715 a 2,8 GHz, seis núcleos Cortex A510 a 1,8 GHz y gráficos Mali G610 MC4.
