Vlad Cherevko
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Vlad Cherevko hoy dia, 01:11

Samsung tiene en desarrollo un nuevo chipset Exynos 2500, que se espera que se utilice en la serie de smartphones Galaxy S25. Según @PandaFlashPro, el Exynos 2500 será más eficiente que el Snapdragon 8 Gen 4, gracias a la tecnología de proceso de 3 nanómetros de segunda generación de Samsung Foundry.

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Vlad Cherevko 15.04.2024, 12:20

Al parecer, Apple planea utilizar la última tecnología de fabricación N2 de TSMC para crear sus chips móviles A19 Pro basados en el proceso de 2nm. Esto dará a Apple una gran ventaja sobre sus competidores, ya que TSMC informa de que el proceso N2 ofrece hasta un 30% de reducción en el consumo de energía.

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Vlad Cherevko 09.04.2024, 16:03

Según rumores recientes, MediaTek está preparando el lanzamiento de su nuevo procesador SoC insignia Dimensity 9400, que podría contener más de 30.000 millones de transistores. Esta cifra es impresionante si se tiene en cuenta que el procesador A13 Bionic de Apple utilizado en el iPhone 11 contiene 8.500 millones de transistores y el procesador A17 Pro utilizado en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max contiene 19.000 millones de transistores.

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Vlad Cherevko 08.04.2024, 19:46

Samsung, que busca aumentar los ingresos y beneficios de su división de semiconductores tras varios años de declive, ha recibido un importante pedido de NVIDIA para producir chips de inteligencia artificial.

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Vlad Cherevko 05.04.2024, 22:03

Qualcomm, uno de los principales fabricantes de microchips, está probando internamente al menos dos versiones del nuevo chip Snapdragon X Plus.

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Vlad Cherevko 29.03.2024, 15:21

Intel acaba de presentar un nuevo chip de la serie Meteor Lake, el Core Ultra 5 115U. Este chip centrado en la eficiencia energética se lanzó sin mucha expectación y ni siquiera aparecía en la lista de SKU de la compañía.

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Vlad Cherevko 25.03.2024, 16:05

China ha introducido nuevas normas que prohíben el uso de procesadores Intel y AMD en ordenadores y servidores gubernamentales. Esto también se aplica a Microsoft Windows y a las bases de datos extranjeras.

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Vlad Cherevko 25.03.2024, 14:07

El analista de Haitong International Tech Research Jeff Pu escribió una nota a los clientes de Haitong que ha llegado a 9to5Mac. La nota dice que Apple está planeando cambios en el chip A18 Pro, específicamente para la inteligencia artificial en la línea de dispositivos iPhone 16 Pro. Pu también escribe que Apple está comenzando la producción del chip A18 Pro antes de lo habitual.

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Vlad Cherevko 21.03.2024, 20:16

Hace poco escribimos que Samsung podría estar equipando la mayoría de sus smartphones con sus propios chips Exynos. Los rumores sobre este tema siguen apareciendo y ahora otra persona con información privilegiada ha informado de que es probable que así sea.

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Vlad Cherevko 14.03.2024, 23:50

Intel nos devuelve a la era de la carrera de los megahercios con su nuevo procesador de sobremesa estrella, el Core i9-14900KS, que puede alcanzar velocidades de 6,2 GHz nada más sacarlo de la caja. Se trata de un ligero aumento con respecto a la generación anterior de i9-13900KS e i9-14900K, que alcanzaban un máximo de 6,0 GHz.

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Vlad Cherevko 14.03.2024, 13:10

Qualcomm está preparando el lanzamiento de su nuevo chipset móvil insignia, Snapdragon 8 Gen 4, en la próxima Cumbre Snapdragon de octubre. Según el medio surcoreano Ajunews, el Snapdragon 8 Gen 4 podría ser uno de los primeros SoC móviles compatibles con la memoria LPDDR6. Mientras que se rumorea que el chipset A18 Pro de Apple utilizará memoria LPDDR5T.

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Vlad Cherevko 13.03.2024, 00:09

Según los últimos rumores, Vivo ya ha firmado un contrato con MediaTek para su nuevo chipset Dimensity 9400, del que se dice que es un 20% más rápido que su predecesor, el Dimensity 9300. Se lanzaría en octubre de 2023 y reportaría a la empresa unos ingresos de unos mil millones de dólares. MediaTek espera continuar este éxito con el Dimensity 9400, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2024.

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Vlad Cherevko 12.03.2024, 23:47

Samsung, primer fabricante mundial de tecnología, ha dejado de vender sus antiguos equipos de fabricación de chips. El motivo son las posibles sanciones de Estados Unidos. La empresa teme que los equipos acaben en países sujetos al embargo estadounidense, entre ellos Rusia y China.

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Vlad Cherevko 12.03.2024, 11:20

Investigadores de la Universidad de Florida han propuesto una posible solución al problema de la ralentización del Wi-Fi cuando se conecta un gran número de dispositivos: crear chips tridimensionales. La mayoría de las comunicaciones inalámbricas se basan en procesadores bidimensionales que pueden manejar una gama limitada de frecuencias en un momento dado. Sin embargo, el uso de una tecnología que permite crear chips en tres dimensiones podría permitir a los equipos procesar varias frecuencias simultáneamente.