La puce M2 d'Apple se rapproche alors que Samsung bat LG en tant que partenaire d'emballage du processeur

Samsung Electro-Mechanics collabore avec Apple pour créer la puce M2, battant LG Innotek. Samsung développe le flip chip ball grid array (FC-BGA) pour la nouvelle génération d'Apple Silicon pour 2022.

Selon Nouvelles ET, Samsung fournissait auparavant des pièces FC-BGA pour la puce M1 sortie en novembre 2020. Le M1 est le premier système sur puce (SoC) conçu par Apple pour les Mac. La puce est actuellement installée sur le MacBook Air 13 pouces, le MacBook Pro 13 pouces, l'iPad Pro 12,9 pouces et 11 pouces, l'iPad Air de cinquième génération, le Mac Mini et l'iMac 24 pouces.

Apple a commencé à développer le M2 immédiatement après l'introduction du M1. Elle développe au moins neuf Mac PC équipés du M2, successeur du M1. On s'attend à ce qu'Apple présente le processeur M2 au cours du premier semestre de l'année.

Bloomberg's Mark Gurman a déclaré dans son Allumer newsletter plus tôt cette année qu'Apple prévoit une gamme de nouveaux Mac pour 2022. Cela inclut plusieurs Mac équipés de la nouvelle puce M2. Il est possible que nous voyions certains de ces nouveaux Mac annoncés lors du prochain événement WWDC en juin. Le premier sera probablement un MacBook Air repensé.

Samsung Electro-Mechanics a participé au projet de développement Apple M2 car il a obtenu des scores élevés en fournissant les substrats de haute spécification pour la série M1. Il existe une poignée d'entreprises qui peuvent fournir de manière fiable FC-BGA à Apple. Bien que Taïwan et le Japon investissent des milliers de milliards dans le FC-BGA, Apple compte un petit nombre d'entreprises, telles que le japonais Ibiden et le taïwanais Unimicron, qui fournissent le FC-BGA. Contrairement à d'autres substrats, le FC-BGA nécessite une technologie de pointe qui rend difficile l'entrée sur le marché du FC-BGA. 

Bien que LG Innotek fournisse également le FC-BGA, il ne participera pas au développement de la puce M2.

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