MediaTek a dévoilé le Dimensity 8300, une version abandonnée de son composant phare Dimensity 9300.

MediaTek, deux semaines après la sortie de sa puce phare Dimensity 9300, a annoncé sa version simplifiée.

Voici ce que nous savons

Le chipset a été baptisé MediaTek Dimensity 8300. Il succède au SoC Dimensity 8200 de l'année dernière. Le Dimensity 8300 est construit sur le processus de deuxième génération à 4 nanomètres de TSMC. Le nouveau produit est doté d'une carte graphique Mali G615 MC6 et de huit cœurs avec une configuration 1 + 3 + 4 : un cœur Cortex A715 à 3,35 GHz, trois cœurs Cortex A715 à 3,2 GHz et quatre cœurs Cortex A510 à 2,2 GHz. Selon le fabricant, le nouveau SoC offre des performances CPU supérieures de 20 % et une efficacité énergétique accrue de 30 % par rapport au chipset de la génération précédente.

Le Dimensity 8300 prend en charge les appareils photo jusqu'à 320 MP, les écrans jusqu'à FHD+ 180 Hz ou WQHD+ jusqu'à 120 Hz, le WiFi 6E, le Bluetooth 5.4, la mémoire LPDDR5X et l'UFS 4.0. La nouveauté comporte un modem 5G, un module ISP Imagiq 980 pour le traitement de l'image et un module APU 780, responsable de la fonction AI.

Quand pouvons-nous l'attendre ?

Les premiers smartphones basés sur le Dimensity 8300 seront commercialisés d'ici la fin de l'année 2023.

Source : MediaTek