Samsung dévoile une nouvelle puce de mémoire IA d'une capacité actuellement record

Samsung Electronics a annoncé la puce de mémoire à grande vitesse HBM3E 12H, qui, selon elle, a la capacité la plus élevée de l'industrie à l'heure actuelle.

Voici ce que nous savons

Selon Samsung, le nouveau produit surpasse ses prédécesseurs de plus de 50 % en termes de performances et de capacité de mémoire.

La puce est axée sur les besoins croissants des services d'intelligence artificielle. Elle possède une architecture à 12 couches, mais grâce à une technologie améliorée, elle occupe le même volume que les solutions à 8 couches. Cela a permis d'augmenter la densité cellulaire de 20 % par rapport à la gamme HBM3 précédente.

Samsung a déjà commencé à expédier le HBM3E 12H à ses partenaires, et la production de masse est prévue pour le premier semestre 2024. Selon les analystes, ce nouveau développement renforcera la position de l'entreprise sur le marché des solutions pour l'intelligence artificielle, où la demande de mémoire performante est en hausse.

Auparavant, le concurrent de Samsung, SK Hynix, était leader dans la production de puces HBM3, notamment pour NVIDIA. Aujourd'hui, le géant technologique coréen entend retrouver sa suprématie dans ce segment.

Source : CNBC CNBC