TSMC envisage d'accroître ses capacités au Japon

Selon certaines sources, le fabricant de puces taïwanais prévoit d'installer des installations de production avancées au Japon.

Ce que nous savons

Les discussions n'en sont qu'à leurs débuts, selon des sources proches du dossier, qui ont également refusé de divulguer tous les détails car l'information n'est pas publique.

L'une des options envisagées par TSMC consiste à introduire au Japon une technologie d'emballage des puces appelée CoWoS. Actuellement, toutes les capacités de cette technologie se trouvent à Taïwan.

Par ailleurs, selon des initiés, aucune décision n'a été prise quant à l'ampleur ou au calendrier des investissements potentiels.

Retour en arrière

CoWoS est une méthode qui permet de placer différents cristaux pour des puces complexes à haute performance sur le même substrat, c'est-à-dire qu'ils sont empilés les uns sur les autres. Cela permet d'augmenter la puissance, de gagner de l'espace et de réduire la consommation d'énergie.

Source: Reuters : Reuters