Insider : les smartphones pliables Samsung Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE seront équipés d'une puce Snapdragon 7s Gen 2

L'initié @kro_roe a tweeté les spécifications présumées des smartphones pliables Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE.

Voici ce que nous savons

Selon les rumeurs, les deux modèles seront équipés d'un processeur Snapdragon 7s Gen 2. Incidemment, la même puce est installée dans le Realme 12 Pro+ et le Redmi Note 13 Pro. La fuite suggère également que le Fold FE pourrait avoir une autre version avec une puce Exynos à bord. Il s'agira probablement d'un SoC Exynos 2200.

Le Galaxy Fold FE disposera de 12/16 Go de mémoire vive, tandis que le modèle Flip devrait être doté de 8/12 Go de mémoire vive. En termes de stockage intégré, les deux modèles proposeront 256 Go et 512 Go de stockage. Les dimensions du Galaxy Fold FE lorsqu'il est plié seront de 155,1×67,1×14,2-15,8 mm. Une fois déplié, le smartphone mesurera 155,1×130,1×6,3 mm. D'autre part, le Galaxy Flip FE mesurera 84,9×71,9×15,9×15,9-17,1 mm à l'état plié et 165,2×71,9×6,9 mm à l'état déplié.

Quand pouvons-nous l'attendre ?

Malheureusement, il n'y a pas encore de date d'annonce pour le Galaxy Fold FE et le Galaxy Flip FE. Les nouveautés seront peut-être présentées à la fin de l'année 2024.

Source : @kro_roe @kro_roe